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Heat transfer and thermal storage behaviour of gypsum boards incorporating micro-encapsulated PCM

Autor(en):


Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Energy and Buildings, , n. 8, v. 42
Seite(n): 1259-1266
DOI: 10.1016/j.enbuild.2010.02.018
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  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10465560
  • Veröffentlicht am:
    27.10.2020
  • Geändert am:
    27.10.2020
 
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