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Optimization of PCM embedded in a floor panel developed for thermal management of the lightweight envelope of buildings

Autor(en):


Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Energy and Buildings, , v. 82
Seite(n): 385-390
DOI: 10.1016/j.enbuild.2014.07.012
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  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10467934
  • Veröffentlicht am:
    27.10.2020
  • Geändert am:
    27.10.2020
 
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